智通财经APP获悉，“存储+计算+模拟”芯片提供商君正股份(03223)于2026年8月17日至2026年8月20日招股，最新已结束招股。根据市场消息，截至8月20日上午11时，君正股份已获券商借出2220.1亿港元孖展，以公开发售集资额3.22亿港元计，超购689.3倍。
君正股份拟发售3128.7万股H股，其中公开发售占约10%，配售占约90%，另有15%超额配股权。每股发售价最高为102.8港元，每手100股，一手入场费10383.7港元。公司预期将于8月25日(星期二)在香港联交所挂牌买卖，国泰君安国际为其独家保荐人。
招股书显示，君正股份是“存储+计算+模拟”芯片提供商，公司的产品广泛应用于汽车电子、工业医疗应用，以及AIoT及智能安防设备。公司已开发出主要应用于汽车电子及工业医疗的存储芯片(包括DRAM、SRAM、NOR Flash及NAND Flash)，应用于AIoT及安防的计算芯片，应用于汽车电子、工业及家电的模拟芯片(包括LED驱动芯片及Combo芯片)。公司的产品符合车规级及工业级标准，具备高品质、高可靠性、低能耗及产品寿命长的特点。2026年一季度，存储芯片、计算芯片和模拟芯片分别占公司营收比重的65.3%、25.8%和8.5%。
于2023年、2024年及2025年以及截至2026年3月31日止三个月，该公司的研发开支分别为人民币7.083亿元、人民币6.813亿元、人民币7.12亿元及人民币1.719亿元，分别占该公司相应年度╱期间总收入的15.6%、16.2%、15.0%及 11.0%。
公司已与Emerald Prime、广发基金、Perseverance Asset Management、上海高毅与华泰资本投资(与华泰背对背总回报掉期及华泰客户总回报掉期有关)、新加坡华勤、工银理财、Arrow Target、汇添富(香港)、奇点资产、Heading Pioneer 10 Fund LPF、Dream’ee HK基金订立基石投资协议，据此，基石投资者已同意在遵守若干条件的情况下，按发售价认购或促使其指定实体认购可购入的有关数目发售股份(向下约整至最接近的每手100股H股的完整买卖单位)，总金额约为1.92亿美元。
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