ST惠伦（300460）披露全资子公司获550万元银行续授信，8月19日股价下跌4.3%

截至2026年8月19日收盘，ST惠伦（300460）报收于8.24元，较前一交易日下跌4.3%，最新总市值为23.14亿元。该股当日开盘8.5元，最高8.57元，最低8.15元，成交额达2862.95万元，换手率为1.23%。

公司于近日披露《关于全资子公司向银行融资的进展公告》。公告显示，广东惠伦晶体科技股份有限公司全资子公司惠伦晶体（重庆）科技有限公司获得重庆三峡银行550万元续授信额度，期限11个月，由公司实际控制人赵积清及公司提供连带责任保证担保。本次融资在公司2025年度股东会批准的10亿元综合授信额度内，无需另行提交董事会或股东会审议。交易对方为重庆三峡银行股份有限公司，双方无关联关系，不构成关联交易或重大资产重组。

最新公告列表

• 《关于全资子公司向银行融资的进展公告》

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