展芯股份：掌握高可靠性芯片设计、面板级扇出型封装设计和测试筛选装备自主化

证券之星08-17

证券之星消息，展芯股份(301707)08月17日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：无源器件堆叠的多芯片埋入三维封装可靠性设计技术，实现高功率密度、高可靠性微模块产品，体积仅为传统方案的1/3。除了此项公司芯片先进封装技木，还有哪些芯片研发部门或项目技术？

展芯股份回复：尊敬的投资者，您好。公司专注于高可靠模拟芯片及微模块产品的研发设计、测试及销售，通过自主研发和技术创新，掌握了高可靠性芯片设计、面板级扇出型封装设计和测试筛选装备自主化等三位一体的核心环节，并在此基础上形成了公司的核心技术矩阵。同时公司拥有一支稳定且不断壮大的研发团队，包括集成电路研发、微模块研发、技术预研三大核心队伍。如未来相关项目有重大进展且达到披露标准，公司将严格按照相关规定及时履行信息披露义务，敬请以公司正式公告为准。感谢您的关注！

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。

责任编辑：陈思雨

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