芯片厂二季报里的信号：需求比三个月前更强，价格上行开始“扩散”

摩根大通认为，全球半导体产业链的二季报刚刚释放了一个极其明确的看多信号：行业需求比三个月前更加强劲，且定价权正在发生实质性的“向上游扩散”。

据追风交易台消息，摩根大通在8月17日的研报中系统梳理了全球主要芯片厂商2026年4-6月季报的核心信号，结论高度一致且方向明确：需求强度全面超越三个月前的预期，价格上涨趋势正从存储芯片向半导体设备（SPE）和材料领域加速"扩散"。

报告称，最核心的逻辑变化在于：价格上涨和利润扩张已不再是存储芯片制造商的专属特权，半导体生产设备（SPE）和科技材料供应商正通过提价稳步提升毛利率。受强劲需求驱动，台积电、英特尔等晶圆巨头正在全面上调资本支出（Capex）；设备制造商大幅上修了晶圆制造设备（WFE）的市场预期；而存储巨头则通过长达5年的长期协议（LTAs）和巨额预付款，提前锁定了未来数年的利润基本盘。

芯片巨头资本支出（Capex）全面上调，先进产能扩张提速

受强劲需求驱动，全球头部芯片制造商正在密集上调资本支出计划，资金主要流向成本更高的前道设备，同时后道设备需求也在稳步增长。

• 台积电： 将2026自然年（CY2026）的资本支出计划上调约15%，从520-560亿美元大幅增至600-640亿美元（按中值计算同比激增52%）。其中70-80%的资金将用于先进工艺技术。管理层明确表示，正与设备（SPE）制造商密切合作，确保设备供应不会成为产能瓶颈。

• 英特尔： 将CY2026资本支出计划从同比持平（约180亿美元）上调至200亿美元（同比+11%），其中设备资本支出将同比大增40%，并预计CY2027将进一步显著增长。资金主要投向美国本土的前道设备，同时增加与EMIB-T相关的后道设备投资。其18A节点将于2026年底量产，14A计划于2027年下半年风险试产，2028年量产。

• SK海力士与三星： SK海力士宣布CY2026资本支出计划为40万亿韩元（同比+45%），并提前了M15X的量产爬坡，Yongin Fab 1无尘室将于2027年初启用。三星代工方面，Taylor Fab 1将按计划于2026年启动并逐步爬坡2nm产能，Taylor Fab 2计划今年动工，2030年量产。

半导体设备（SPE）市场预期大幅上修，涨价推升毛利率

与三个月前相比，晶圆制造设备（WFE）的市场前景进一步明朗。摩根大通认为，设备商不仅看到了更大的市场规模，更重要的是，他们正在通过“基于价值的定价策略”（即涨价）成功转嫁成本并推高毛利率。

WFE市场规模预期全面调高：东京电子将CY2026-27的WFE市场预期从1500-1700亿美元，上调至CY2026不低于1500亿美元，CY2027不低于1900亿美元。

Lam Research和科磊均将CY2026预期上调至1500亿美元区间低段。SCREEN Holdings将CY2026预期（主要针对存储芯片）上调至同比增长20%以上（至少1400亿美元）。

AI驱动的设备需求密度增加：Lam Research指出，鉴于半导体在AI基础设施中占比上升，每1000亿美元AI投资所对应的WFE需求估算，已从约80亿美元上调至90-100亿美元。

毛利率扩张（核心利润信号）：

• 东京电子预计通过提价等措施，毛利率可能在2027财年初达到50%（2026年4-6月为47%）。

• Lam Research二季度毛利率已达52%（一季度为50%），目标是通过提供高附加值产品实现55%的毛利率。

• 应用材料（AMAT）过去三年毛利率上升了约300个基点，主要归功于成功的价值定价策略。其半导体系统部门毛利率已超过55%。

• 科磊计划通过增加新产品附加值来提高价格，预计利润率将在进入2027年时上升。

摩根大通认为，WFE市场规模预测的持续上修，叠加设备厂商毛利率的实质性改善，意味着半导体设备行业的盈利弹性正在被系统性低估。

磷化铟（InP）衬底供需缺口超30%，产能扩张与长协锁定

在科技材料领域，磷化铟（InP）衬底正面临极度紧缺，供应商正在疯狂扩产并向大尺寸（6英寸）转移。

• 供需极度失衡：Lumentum和Coherent均表示需求强于以往。Lumentum指出当前供需缺口超过30%。由于InP衬底供应是最大制约因素，两家公司均与AXT签订了长期协议（LTA）。

• 产能呈倍数级扩张：JX Advanced Metals计划到2030年将InP衬底产能扩大7-10倍。AXT目标是到2026年底将产能同比扩大3倍（季度销售额达6000万美元），到2027年底同比扩大超2倍（超1.3亿美元）。

• 技术与成本优化：Coherent正转向6英寸衬底，与3英寸相比，产量可翻两番，成本减半且良率保持高位。AXT在技术门槛极高的6英寸衬底开发上也取得了重大进展。

存储芯片长协（LTAs）细节曝光，预付款锁定未来数年利润

全球存储芯片制造商正在逐步披露长期协议（LTAs）的细节。摩根大通认为，这些协议不仅期限长，且包含巨额预付款，极大地降低了价格波动风险，为存储巨头的估值重估提供了核心支撑。

• 三星电子：已与数据中心客户敲定5份LTA，另有5份处于谈判最后阶段。采用基于5年期的滚动合同，并预计将获得巨额预付款。

• SK海力士：已签署10份合同，基于5年期并附带预付款，旨在利用合同降低价格波动。

• 闪迪（SanDisk）：已签署8份合同（其中3份与美国超大规模云计算厂商签署），平均期限4年（最长5年），且已有客户询价5年以上的合同。这些合同通常基于预付款，覆盖了其2027财年50%的比特需求和2028财年约三分之二的需求。

• 惊人的利润底线：闪迪管理层透露，即使在可变定价结构（包含价格上限和下限）的底价基础上，其毛利率依然可以达到约80%。

报告指出，LTA的加速落地为存储芯片厂商的盈利提供了"地板价"保护，SanDisk披露的"底价对应约80%毛利率"这一细节尤为关键，意味着即便在最悲观的定价情景下，盈利能力依然具备强支撑。随着更多LTA细节的披露，存储芯片板块的估值重构逻辑有望逐步得到市场认可。