截至2026年8月12日收盘,汇成股份(688403)报收于24.58元,上涨1.19%,换手率4.47%,成交量44.42万手,成交额10.92亿元。
当日关注点
- 【交易信息汇总】8月12日主力资金净流入317.93万元,游资资金净流入1747.48万元,散户资金净流出2065.41万元。
- 【股本股东变化】截至2026年6月30日股东户数达3.91万户,较3月31日增长32.5%,户均持股由3.16万股降至2.53万股。
- 【业绩披露要点】2026年上半年归母净利润501.23万元,同比下降94.78%;第二季度单季度扣非净利润1098.03万元,同比下降77.42%。
- 【公司公告汇总】截至2026年6月30日,可转债募集资金已全部投入完毕,专户余额为0.00万元;2026年半年度合计计提减值准备2753.43万元,其中存货跌价损失2330.06万元。
交易信息汇总
资金流向
8月12日主力资金净流入317.93万元,占总成交额0.29%;游资资金净流入1747.48万元,占总成交额1.6%;散户资金净流出2065.41万元,占总成交额1.89%。
股本股东变化
股东户数变动
截至2026年6月30日公司股东户数为3.91万户,较3月31日增加9590.0户,增幅为32.5%;户均持股数量由上期的3.16万股减少至2.53万股,户均持股市值为100.63万元。
业绩披露要点
财务报告
2026年上半年主营收入9.59亿元,同比上升10.67%;归母净利润501.23万元,同比下降94.78%;扣非净利润-1145.15万元,同比下降113.83%。第二季度单季度主营收入5.48亿元,同比上升11.41%;单季度归母净利润1782.15万元,同比下降67.86%;单季度扣非净利润1098.03万元,同比下降77.42%;负债率15.44%,毛利率15.78%,财务费用1902.27万元,投资收益372.68万元。
公司公告汇总
2026年半年度报告摘要
截至报告期末,公司总资产53.29亿元,较上年度末增长9.31%;归属于上市公司股东的净资产45.06亿元,较上年度末增长26.96%。本报告期营业收入9.59亿元,同比增长10.67%;利润总额108.42万元,同比减少98.96%;归母净利润501.23万元,同比减少94.78%;扣非净利润-1145.15万元,同比下降113.83%;经营活动现金流量净额2.05亿元,同比减少46.90%;加权平均净资产收益率0.13%,较上年同期减少2.81个百分点;基本及稀释每股收益均为0.01元/股,同比下降91.67%;研发投入占营收比重6.22%,同比提升0.28个百分点。
2026年半年度募集资金存放、管理与实际使用情况专项报告
2024年8月13日完成可转债发行,募集资金总额11.49亿元,扣除发行费用后净额11.43亿元;截至2026年6月30日,累计投入11.44亿元,期末余额为0.00万元,专户已全部注销;募投项目包括“12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目”及补充流动资金,均按计划实施,未发生变更;募集资金使用合规,无违规情形。
关于2026年半年度计提减值准备的公告
2026年半年度合计计提减值准备2753.43万元,其中信用减值损失423.36万元(含应收账款及其他应收款坏账),资产减值损失2330.06万元(主要为存货跌价损失);本次计提减少合并报表利润总额约2753.43万元;不涉及会计政策变更,不影响正常生产经营;最终数据以年审会计师审计结果为准。
2026年度“提质增效重回报”行动方案半年度评估报告
2026年上半年聚焦显示驱动芯片封测主业,推进新型凸块制程产能建设,拓展市场并深化客户合作,加速HITS先进封装技术平台布局;研发投入同比增长16%,获多项专利;因关联交易未及时披露,公司及相关人员收到监管警示与通报批评,已补充履行审议程序;实施现金分红4954.69万元,完成股份回购500万股,支付1.11亿元。
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