报告导读：摩尔定律放缓，Chiplet和先进封装成为制程微缩瓶颈的解决之道；CoWoS是目前主流的先进封装技术平台，但由于产能受限和AI推理需求提升等原因，EMIB正在获得外部订单；随着Capex持续投入，未来先进封装设备供应链将整体受益。
摩尔定律放缓，Chiplet和先进封装成为进一步提升性能的替代方案。摩尔定律曾长期驱动晶体管密度跃升，但随着研发与制造成本攀升，Cost Scaling已经结束，传统Scaling模式面临瓶颈。为了兼顾性能、成本和良率，行业开始采用Chiplet架构，将不同功能模块拆分并通过先进封装实现异构集成。随着Chiplet数量、互连密度及系统规模持续提升，先进封装已经由芯片制造的配套工序，演变为实现异构集成和System Scaling的核心平台。
先进封装市场规模快速增长，2.5D/3D先进封装是未来主要增量来源。随着HBM和逻辑芯片等总需求的增长和技术演变，2.5D/3D先进封装将迎来规模增长和内部技术的演变。CoWoS-S等将向CoWoS-L、EMIB等技术演变，HBM层间也将从微凸块连接向混合键合转变，而3D Die-to-Die和3D CBA DRAM等新型技术预计将为未来几年的先进封装市场持续贡献新的增量。
台积电CoWoS仍为主流解决方案，产能紧缺背景下英特尔EMIB正在获得外部订单。台积电的CoWoS是目前AI时代先进封装的主流技术平台，它满足了GPU与HBM的高密度系统集成要求，并随着GPU的性能要求的提升而实现了技术的进步。与此同时，Intel的EMIB路线依靠更低的成本、更大的面积，正在成为部分ASIC厂商先进封装的解决方案，目前EMIB已获得谷歌等多家外部客户订单，有望成为CoWoS重要的补充方案。着眼未来，台积电的CoPoS技术正通过化圆为方、采用玻璃基板等方式来解决目前存在的散热与翘曲问题，从而提升面积利用率并降低成本，有望在28年量产后快速增长。
全球半导体厂加大Capex投入，Capex向后道封装测试设备倾斜。从先进封装所需的设备来看，除了前道巨头会显著受益外，中后道设备厂亦将获得结构性增量。1）以ASMPT、Besi为主的键合设备供应商会受益于热压键合和混合键合的渗透率提升。短期内热压键合仍为HBM主流方案，而混合键合作为高端先进封装设备的长期趋势不会改变。键合设备需求增长和设备价值量提升将持续带动键合厂商获得业绩增量。2）以KLA、Onto为主的量测/检测设备供应商具备较大机会。随着HBM层数的提升，单颗封装的检测步骤、精度要求也会提升，量检测设备的市场规模或将实现非线性增长。3）以TER、Advantest为主的测试设备供应商，也将受益于整体存储、逻辑测试需求的增长。未来随着测试流程的升级、测试环节向精细化转变，测试头龙厂商或将迎来更多的业绩增量。
风险提示：AI下游需求不及预期风险；新技术研发与量产进度不及预期风险；核心设备交期延长限制产能扩张风险；行业竞争加剧风险。
报告来源
以上内容节选自国泰海通证券已发布的证券研究报告。
报告名称：从制程微缩到系统集成：先进封装技术变革与设备投资新周期；报告日期：2026.08.11 报告作者：
秦和平（分析师），登记编号：S0880523110003
刁云鹏（研究助理），登记编号：S0880125070016
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