截至2026年8月14日收盘，沃尔德（688028）报收于91.6元，较上周的87.8元上涨4.33%。本周，沃尔德8月14日盘中最高价报95.88元。8月10日盘中最低价报83.88元。沃尔德当前最新总市值138.27亿元，在通用设备板块市值排名34/219，在两市A股市值排名1382/5207。
本周关注点
- 来自机构调研要点：公司CVD钻石声学振膜荣获“2025年声学楼20周年创新奖”。
- 来自机构调研要点：公司金刚石散热业务已实现小部分营收，但占比仍较小。
- 来自机构调研要点：公司在国内率先实现车规级CVD钻石声学振膜产业化落地。
机构调研要点
问：CVD钻石声学振膜产品的市场竞争格局及公司竞争优势？答：（1）市场竞争格局 CVD钻石声学振膜作为高端声学振膜的新兴材料品类，行业进入壁垒较高。国外的戴比尔斯集团旗下元素六公司较早实现产业化，主要用于高端车型。国内主要参与者较少，公司是国内率先实现车规级CVD钻石声学振膜产业化落地的企业。（2）公司竞争优势 公司具备“产品+技术服务”的整体解决方案能力，技术体系覆盖金刚石材料生长、振膜匹配、精密装配与声学调校等全链条环节，拥有发明专利1项、实用新型专利2项、外观设计专利2项。已建立从微波生长、激光切割到产品检验的标准化流程，2026年4月随国内自主品牌量产新能源乘用车首次搭载该产品，在量产车型搭载和车规级认证方面具先发优势。产品获“2025年声学楼20周年创新奖”，高端音频综合解决方案获“2026中国国际音频产业大会消费电子科创优秀案例”，初步建立品牌影响力。
问：金刚石微钻/钻针产品的市场竞争格局及公司竞争优势？答：（1）市场竞争格局 公司金刚石微钻应用于半导体设备零部件加工，主要竞争对手为日本佑能等海外企业。公司在国外市场进入韩国头部客户，在国内市场推动国产替代。在PCB钻针领域，全球以硬质合金为主，公司较早布局金刚石微钻，已与多家PCB厂商开展优化与验证，取得突破性进展。（2）公司竞争优势 金刚石微钻具备更高耐磨性、更锋利刃口、更精准孔位及优异孔壁光洁度。公司拥有“超硬材料激光微纳米精密加工技术”“超薄金刚石片精密研磨及镜面抛光技术”等六大核心技术，覆盖材料研发至关键设备研制全链条，构建技术壁垒。已建成成熟产线，自主开发关键设备，形成系列化产品，在产品开发与客户拓展方面领先国内同行。
问：公司金刚石功能材料业务在散热方面的研发及应用进展情况？答：公司将金刚石散热列为中长期战略级研发方向，推进其从实验室研发向工程化验证和订单落地转化。（1）硅/碳化硅/硅基PCD基金刚石衬底方面 面向半导体晶圆应用，通过CVD技术在硅、碳化硅或硅基PCD晶圆上沉积金刚石层，结合半导体兼容性与金刚石高热导性。依托自研大腔室热丝CVD设备，已研发出高平整度复合衬底，最大尺寸320mm320mm，兼容50mm–300mm晶圆；金刚石膜厚可调，总厚度偏差（TTV）小于20μm。已向中国台湾等地客户交付部分产品，并配合开发。利用自研及合作开发的MPCVD设备，可制备直径100mm以内硅基、碳化硅基和硅基PCD基复合CVD金刚石衬底，经精密加工后送样验证，结果良好。（2）多晶/单晶金刚石衬底 通过微波、热丝、直流等CVD技术制备单晶/多晶金刚石热沉片，具备高热导率与电绝缘性，有效降低器件热点温度。开发出适用于直接键合的超平整衬底，多晶最大直径300mm，单晶最大尺寸6060mm；TTV小于2μm；粗糙度（Ra）多晶小于1nm、单晶小于0.5nm。正围绕芯片近结散热方向，向手机芯片、GPU、CPU等海内外客户提供样品验证，部分节点已达预期效果。（3）金刚石铜/铝复合材料 由金刚石与铜、铝复合而成，兼具高热导率与金属易连接或轻量化特性，适用于高功率、轻量化场景。具备密度低、热膨胀系数匹配半导体器件、加工性好、性价比高等优点。公司已开发金刚石铜产品并交付下游冷板客户验证。目前该业务已实现小部分营业收入，但占公司总收入比例较小，客户验证结果存在不确定性，距规模化收入仍有较大差距，预计对2026年度营收贡献有限。2026年下半年已启动产能扩充，为后续订单落地做准备。
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