晶盛机电:已构建8-12英寸半导体大硅片核心装备全产业链布局

证券之星08-13

证券之星消息,晶盛机电(300316)08月13日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问:董事长,董秘好,请问公司现在12英寸产品是否已经获得相关企业验证通过?如果已通过是否有出货?

晶盛机电回复:尊敬的投资者,您好。受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快,公司半导体业务持续发展。在集成电路装备领域,公司已构建8-12英寸半导体大硅片核心装备的全产业链布局,产品质量达国际先进水平,国内市占率领先;同时,延伸至芯片制造与封装环节,成功布局8-12英寸硅常压外延、8-12英寸减压外延设备及减薄设备等,相关产品取得市场认可并实现批量销售。在碳化硅衬底材料板块,公司已实现12英寸碳化硅单晶生长技术突破。感谢您的关注。

本文数据来源于深圳证券交易所互动易,仅供参考不构成投资建议。

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责任编辑:刘浩然

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