康平科技：子公司凌臣采集深耕智能装备控制单元核心零部件领域

证券之星08-14 20:51

证券之星消息，康平科技(300907)08月13日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：凌臣自主研发的激光加工软件，可应用于半导体先进封装TGV通孔加工及光通信玻璃基板精密加工，以工业级高精度控制为核心，集成智能排版优化、全流程数据追溯等功能。这些属实吗？公司有玻璃基板相关的业务和技术吗

康平科技回复：尊敬的投资者，您好！公司子公司凌臣采集深耕智能装备控制单元的核心零部件领域多年，为下游智能装备和工业机器人客户提供各种运动控制、精密传动等核心零部件和机器人模组。主要业务领域覆盖消费电子、半导体、锂电、光伏、协作机器人等。感谢您的关注！

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。

责任编辑：刘浩然

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