捷佳伟创：首条全自动移载式填孔电镀设备已于2026年3月顺利出货

证券之星08-14 17:21

证券之星消息，捷佳伟创(300724)08月14日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘你好，请问公司的pcb相关设备先进性如何？是否满足aipcb的制造精度要求？产能是否能跟上产业需要？

捷佳伟创回复：您好！公司采取“以销定产”的模式进行生产，公司自主研发的首条全自动移载式填孔电镀设备已于2026年3月顺利出货，可生产多类型PCB，覆盖消费电子、汽车电子、通信设备等多领域应用，提升生产兼容性;该电镀线的出货既是公司电镀技术深耕的成果，也是“锂电+半导体+PCB＂多轮驱动战略的重要落地。由于公司刚进入PCB装备领域，相关产品的研发和推广都需要一定的时间，后续订单的取得及对业绩的影响均存在不确定性。谢谢!

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。

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责任编辑：刘浩然

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