截至2026年8月14日收盘，鸿远电子（603267）报收于52.29元，较上周的51.9元上涨0.75%。本周，鸿远电子8月13日盘中最高价报54.51元。8月10日盘中最低价报50.52元。鸿远电子当前最新总市值120.83亿元，在军工电子板块市值排名21/62，在两市A股市值排名1566/5207。
本周关注点
- 来自机构调研要点：公司拟将募集资金中约0.35亿元用于补充流动资金。
- 来自机构调研要点：2025年自产业务收入10.88亿元，占总营收超60%。
- 来自公司公告汇总：公司为三家子公司合计提供4,000万元连带责任保证担保。
- 来自机构调研要点：微纳系统封装管壳项目投资总额约1.56亿元，拟使用募集资金约1.41亿元。
- 来自机构调研要点：公司坚定推进“高可靠+民用高端”双轮驱动战略。
机构调研要点
多层片式瓷介电容器及可调电容器产业化技术改造项目投资总额约1.42亿元，其中拟使用募集资金约1.24亿元。项目将在现有生产基地内建设智能化产线，提升微小型、高容量、高压安规瓷介电容器及可调电容器的量产能力，推动产品向汽车电子、工业控制、服务器、高端医疗等领域拓展。
微纳系统封装管壳产业化项目投资总额约1.56亿元，其中拟使用募集资金约1.41亿元。公司将通过购置设备、引进人才，提升微波器件、光传感器、光模块等领域用微纳系统封装管壳的批产能力和研发水平，完善电子陶瓷产品矩阵。
公司拟将募集资金中约0.35亿元用于补充流动资金，以满足日常运营需求，促进主营业务持续健康发展。
2025年公司自产业务实现营业收入10.88亿元，占公司营业收入总额比例超60%，主要来自高可靠行业收入；代理业务收入约6.90亿元，服务于民品客户。子公司鸿安信已完成射频微系统陶瓷封装外壳和高速率光电组件外壳的研发并实现小批量供货，SiP外壳已稳定批量供货。民用方面开发了红外焦平面探测器管壳、医疗设备用高密度陶瓷电路板等产品，并在高速光模块领域推出系列化管壳产品，实现批量化生产。
公司坚定看好民用高端领域，董事会已审议通过未来五年发展战略规划纲要。将通过募投项目实施，推动产品体系向“高可靠+民用高端”双轮驱动发展，同时审慎寻求与主业相关的优质并购机会。
公司公告汇总
北京元六鸿远电子科技股份有限公司为支持子公司业务发展，于2026年8月10日与银行签署《最高额保证合同》，分别为全资子公司成都蓉微、控股子公司鸿立芯及全资子公司鸿安信提供1,000万元、1,000万元和2,000万元连带责任保证担保。本次担保在公司2026年度预计担保额度内，无需另行履行审批程序。被担保人均为合并报表范围内子公司，公司可有效控制其经营与财务风险。截至公告日，公司及子公司对外担保总额为59,700万元，占最近一期经审计净资产的13.50%，无逾期担保。
北京元六鸿远电子科技股份有限公司召开2026年第二次临时股东会，审议多项议案，包括无需编制前次募集资金使用情况报告、2026年度以简易程序向特定对象发行A股股票摊薄即期回报的填补措施、未来三年股东回报规划、修订公司章程、修订股东会议事规则以及为董事、高级管理人员购买责任险等事项。会议采取现场与网络投票相结合方式表决。
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