截至2026年8月14日收盘，亨通股份（600226）报收于6.31元，较上周的6.17元上涨2.27%。本周，亨通股份8月14日盘中最高价报6.48元。8月11日盘中最低价报5.88元。亨通股份当前最新总市值187.68亿元，在电力板块市值排名42/109，在两市A股市值排名1051/5207。
本周关注点
- 公司公告汇总：亨通股份拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过360,000.00万元，用于绿能与电子电路用高端铜箔产业园项目及补充流动资金。
- 公司公告汇总：本次发行股票数量不超过发行前总股本的30%，发行对象不超过35名，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%。
- 公司公告汇总：绿能与电子电路用高端铜箔产业园项目总投资330,151.30万元，拟使用募集资金270,000.00万元，达产后将新增年产4万吨锂电铜箔和1万吨电子电路铜箔的生产能力。
- 公司公告汇总：董事会审议通过向特定对象发行A股股票相关议案，暂不召开股东会，待相关工作完成后另行提请召开。
- 公司公告汇总：公司及现任董事、高级管理人员最近一年未受交易所公开谴责，最近三年未因财务造假、资金占用等问题被证监会立案调查。
公司公告汇总
浙江亨通控股股份有限公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过360,000.00万元，扣除发行费用后用于绿能与电子电路用高端铜箔产业园项目及补充流动资金。项目总投资330,151.30万元，拟使用募集资金270,000.00万元，实施主体为子公司亨通精密铜箔科技（德阳）有限公司，建设地点位于四川省德阳市。项目达产后将新增年产4万吨锂电铜箔和1万吨电子电路铜箔的生产能力。剩余90,000.00万元募集资金用于补充流动资金。
本次发行股票数量不超过发行前总股本的30%，即不超过892,314,367股，发行对象为不超过35名符合条件的特定投资者，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%。本次发行不会导致公司控制权发生变化。
公司于2026年8月13日召开第十届董事会第三次会议，审议通过本次发行相关议案，包括发行预案、募集资金使用可行性分析报告、摊薄即期回报填补措施等，并提请股东大会授权董事会办理后续事宜。相关事项尚需提交股东大会审议，并获上海证券交易所审核通过及中国证监会同意注册后方可实施。
鉴于本次发行相关工作仍在进行中，董事会决定暂不召开股东会，待条件成熟后另行提请召开。公司承诺不存在向参与认购的投资者提供财务资助或补偿的情形，亦未作出保底保收益承诺。
公司自查最近五年被证券监管部门和交易所处罚及监管措施情况：2021年因未按时披露2019年年报和2020年一季报，收到浙江证监局行政处罚；存在大股东资金占用和违规担保情形，公司及相关责任人被出具警示函或通报批评；原实控人沈培今因股份冻结信息披露滞后被采取出具警示函措施。除此以外，最近五年无其他处罚或监管措施。
公司前次募集资金到账时间距今已超过五个会计年度，且最近五年内未通过配股、增发、可转债等方式募集资金，因此本次发行无需编制前次募集资金使用情况报告。
董事会审计委员会及独立董事专门会议均对本次发行事项发表审核意见，认为公司符合发行条件，发行方案合法合规，不存在损害公司及中小股东利益的情形。
上海市锦天城律师事务所出具专项核查报告，确认公司最近三年未因财务造假、资金占用或公司治理问题被证监会立案调查或行政处罚；公司及现任董监高最近一年未受交易所公开谴责。
公司就本次发行对即期回报摊薄的影响进行分析，预计发行后基本每股收益可能存在下降风险，已制定加快募投项目推进、加强募集资金管理、完善利润分配制度等填补措施，相关主体已出具承诺。
公司制定市值管理制度，明确由董事会领导、董事长为第一责任人、董事会秘书为具体负责人，通过并购重组、股权激励、现金分红、信息披露、股份回购等方式开展市值管理，建立股价异常波动应对机制，严禁内幕交易与市场操纵行为。
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