截至2026年8月14日收盘，金盘科技（688676）报收于70.22元，较上周的69.33元上涨1.28%。本周，金盘科技8月13日盘中最高价报74.89元。8月11日盘中最低价报67.5元。金盘科技当前最新总市值322.86亿元，在电网设备板块市值排名10/126，在两市A股市值排名629/5207。
本周关注点
- 公司公告汇总：因募集资金用途变更，金05转债持有人可选择回售，回售价格为100.06元/张。
- 公司公告汇总：副总裁吴清因个人原因辞去职务，辞职后仍担任非晶合金事业部总经理。
- 公司公告汇总：回售期间金05转债停止转股，截至公告日债券市价高于回售价，回售或存亏损风险。
公司公告汇总
关于公司高级管理人员离任的公告海南金盘智能科技股份有限公司于2026年8月7日收到副总裁吴清先生提交的辞去副总裁职务的报告，因个人原因辞职，辞职报告自送达董事会之日起生效。吴清先生原定任期至2026年11月5日，辞职后仍担任公司非晶合金事业部总经理职务，不存在未履行完毕的公开承诺。其已妥善完成工作交接，辞任不会对公司日常经营造成不利影响。截至公告日，吴清先生通过旺鹏（海南）投资合伙企业（有限合伙）间接持有公司股份，并参与公司2025年员工持股计划。
浙商证券股份有限公司关于海南金盘智能科技股份有限公司可转换公司债券回售有关事项的核查意见海南金盘智能科技股份有限公司因新增募投项目及调整原募投项目募集资金金额，触发“金05转债”附加回售条款。回售申报期为2026年8月17日至8月21日，回售价格为100.06元/张（含当期利息）。可转债持有人可自主选择是否回售，回售款项将于2026年8月26日支付。回售期间“金05转债”继续交易但停止转股。浙商证券作为保荐机构，认为本次回售事项符合相关法规及募集说明书约定，无异议。
关于“金05转债”可选择回售的公告海南金盘智能科技股份有限公司发布关于“金05转债”可选择回售的公告。回售价格为100.06元人民币/张（含当期利息），回售期为2026年8月17日至2026年8月21日，回售资金发放日为2026年8月26日。回售期内“金05转债”停止转股，持有人可选择是否进行回售，不具有强制性。截至公告披露日，“金05转债”收盘价高于回售价格，回售可能导致损失。因募集资金用途变更，触发附加回售条款。
关于“金05转债”可选择回售的第一次提示性公告海南金盘智能科技股份有限公司发布关于“金 05转债”可选择回售的第一次提示性公告。因募集资金用途变更，可转债持有人享有回售权利。回售价格为100.06元/张（含当期利息），回售期为2026年8月17日至8月21日，回售资金发放日为2026年8月26日。回售期间“金 05转债”停止转股，持有人可自主选择是否回售。截至公告日，债券收盘价高于回售价格，回售可能存在损失风险。
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