截至2026年8月14日收盘，晶合集成（688249）报收于40.09元，较上周的40.95元下跌2.1%。本周，晶合集成8月13日盘中最高价报41.78元。8月11日盘中最低价报39.12元。晶合集成当前最新总市值895.87亿元，在半导体板块市值排名30/179，在两市A股市值排名222/5207。
本周关注点
- 公司公告汇总：因部分行使超额配股权限，晶合集成发行10,886,900股H股，发行价32.3港元。
- 公司公告汇总：华勤技术及其一致行动人持股比例由11.03%被动稀释至10.98%，触及1%变动。
- 公司公告汇总：董事会将于2026年8月24日审议2026年上半年中期业绩及派息事项。
公司公告汇总
合肥晶合集成电路股份有限公司于2026年8月11日提交翌日披露报表，因部分行使超额配股权限而发行及配发10,886,900股H股股份，每股发行价为32.3港元。本次发行后，已发行股份总数由2026年7月31日的216,167,000股增至227,053,900股，占发行前已发行股份的5.04%。库存股份数目无变动。有关股份发行已获董事会批准，并符合相关上市规则及法律规定。
合肥晶合集成电路股份有限公司持股5%以上股东华勤技术股份有限公司及其一致行动人因公司部分行使超额配售权，导致合计持股比例由11.03%被动稀释至10.98%，触及1%比例变动。本次变动不涉及股东增减持行为，未触发要约收购，不影响公司控制权。相关股东未违反承诺，无需披露权益变动报告书。
合肥晶合集成电路股份有限公司董事会宣布将于2026年8月24日举行董事会会议，审议及批准公司及其附属公司截至2026年6月30日止六个月之中期业绩及其发布事项，考虑建议派发中期股息（如有），并处理其他事宜。董事会成员包括执行董事蔡国智先生、朱才伟先生，非执行董事陆勤航先生、陈小蓓女士、郭兆志先生、邱文生先生，以及独立非执行董事安广实教授、蔺智挺教授、陈铤先生。
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