IT之家 8 月 14 日消息，瑞银集团（UBS）在最新研报中分析认为，由于台积电（TSMC）产能限制影响，AMD 将和英特尔公司签署晶圆代工协议，并采用英特尔 EMIB-T 封装方案。IT之家援引博文介绍，台积电的 CoWoS 先进封装产能严重受限，无法满足 AMD 的 AI 加速卡产量需求，因此 AMD 正寻求和英特尔合作。除了 AMD 之外，瑞银还指出谷歌、苹果、AMD 和 SpaceX 都...
网页链接IT之家 8 月 14 日消息，瑞银集团（UBS）在最新研报中分析认为，由于台积电（TSMC）产能限制影响，AMD 将和英特尔公司签署晶圆代工协议，并采用英特尔 EMIB-T 封装方案。IT之家援引博文介绍，台积电的 CoWoS 先进封装产能严重受限，无法满足 AMD 的 AI 加速卡产量需求，因此 AMD 正寻求和英特尔合作。除了 AMD 之外，瑞银还指出谷歌、苹果、AMD 和 SpaceX 都...
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