聚和材料最新公告:拟5亿元入伙国聚同辉布局半导体材料领域

证券之星08-11

聚和材料(688503.SH)公告称,公司拟以自有资金作为有限合伙人入伙上海国聚同辉企业管理咨询合伙企业(有限合伙)并新增认缴出资5亿元。增资完成后,国聚同辉认缴出资总额将增至7亿元,其中公司认缴5亿元,占比71.43%。国聚同辉拟重点关注半导体材料相关领域。本次交易构成关联交易,尚需提交股东会审议。

以上内容为证券之星据公开信息整理,仅供参考不构成投资建议。

相关 ETF

免责声明:本文观点仅代表作者个人观点,不构成本平台的投资建议,本平台不对文章信息准确性、完整性和及时性做出任何保证,亦不对因使用或信赖文章信息引发的任何损失承担责任。

精彩评论

我们需要你的真知灼见来填补这片空白
发表看法