立中集团：微晶硅铝合金主要应用于半导体设备精密零部件的制造

证券之星08-12 15:18

证券之星消息，立中集团(300428)08月12日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：微晶硅铝复合新材料募投后产能从 15 吨扩到 100 吨，半导体设备方向客户认证进展如何？目前有哪些半导体设备厂商送样或小批量供货？该业务 2026 年目标营收大概是什么水平？半导体行业下行周期，对该业务会带来多大冲击？

立中集团回复：感谢您的关注，公司的微晶硅铝合金主要应用于半导体设备精密零部件的制造，公司紧抓当下半导体设备国产化替代的产业化窗口，加速客户认证落地和产能布局，为公司提升未来盈利能力打开空间。具体业务进展和财务数据请以公司披露的公告内容为准，谢谢！

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。

责任编辑：陈思雨

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