截至2026年8月7日收盘，拉普拉斯（688726）报收于44.2元，较上周的41.25元上涨7.15%。本周，拉普拉斯8月5日盘中最高价报45.0元。8月3日盘中最低价报40.81元。拉普拉斯当前最新总市值179.15亿元，在光伏设备板块市值排名23/66，在两市A股市值排名1098/5205。
本周关注点
- 来自机构调研要点：公司获得SiC基半导体器件用超高温退火炉批量化订单。
- 来自机构调研要点：公司先进封装电镀设备进入β机验证阶段。
- 来自机构调研要点：公司为XBC电池片产线热制程、镀膜设备核心供应商。
- 来自机构调研要点：公司开发TOPCon边缘钝化一体化设备解决方案。
- 来自机构调研要点：公司布局钙钛矿电池PVD、LD、涂布等核心设备。
机构调研要点
XBC与TOPCon在设备需求上存在差异，XBC因无正表面栅线，对氮化硅层镀膜设备要求更高；其背面结构复杂，对镀膜、扩散等设备提出更高要求。LPCVD技术因镀膜均匀性好、致密度高、产能大，成为XBC隧穿氧化层和掺杂多晶硅层制备的主流选择。公司长期聚焦高效光伏电池设备，已与隆基绿能、爱旭股份、平煤隆基、英发德睿等主流XBC厂商建立合作，是已量产XBC产线热制程、镀膜设备的核心供应商。
公司紧跟TOPCon技术升级趋势，开发半片/多分片、边缘钝化（EPD）、激光Poly减薄及减银/去银相关设备。公司提供TOPCon边缘钝化一体化解决方案，涵盖激光划片、半片钝化、半片检测等环节，助力产线效率提升。公司研制的激光Poly减薄设备可实现钝化结构图形化，在减少寄生吸收、提升双面率的同时保持钝化与接触电阻率稳定，提升整体转换效率。
公司在钙钛矿电池领域布局PVD、LD（原子层沉积）、涂布等核心工艺设备，可满足钙钛矿层、电子传输层、空穴传输层、电极等结构的制备需求。目前正协助行业头部客户推进钙钛矿技术研发与验证。技术路线尚处快速发展期，公司将持续完善设备方案以满足多样化需求。
公司依托泛半导体技术积累，向半导体领域拓展，重点布局分立器件设备与集成电路先进封装设备。在分立器件领域，已获得主流客户SiC基半导体器件用超高温退火炉的批量化订单。在先进封装领域，研发中的电镀设备兼容8-12英寸晶圆，支持铜、镍、金、锡银、镍铁等多种金属电镀，适用于TSV、微凸块、RDL等工艺。2026年上半年，该设备已完成α机验证，现进入β机验证阶段，尚未取得正式销售订单。后续进展存在不确定性，公司将持续推进技术和产品优化。
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