截至2026年8月7日收盘，德迈仕(301007)报收于34.27元，上涨1.45%，换手率4.97%，成交量7.52万手，成交额2.52亿元。
当日关注点
- 交易信息汇总：8月7日主力资金净流出489.8万元，占总成交额1.94%。
- 公司公告汇总：公司拟以现金20,651.11万元收购上海数明半导体有限公司25%股权，构成关联交易，尚需提交股东会审议。
- 公司公告汇总：董事会审议通过增加2026年度授信额度100,000万元，总额度不超过200,000万元，该事项尚需提交2026年第二次临时股东会审议。
- 公司公告汇总：2026年第二次临时股东会定于8月25日召开，股权登记日为8月18日，审议对外投资暨关联交易及授信额度增加两项议案。
交易信息汇总
资金流向
8月7日主力资金净流出489.8万元，占总成交额1.94%；游资资金净流入226.58万元，占总成交额0.9%；散户资金净流入263.22万元，占总成交额1.04%。
公司公告汇总
关于对外投资暨关联交易的公告
大连德迈仕精密科技股份有限公司拟以现金20,651.11万元购买杭州德盈智投持有的上海数明半导体有限公司25%股权。本次交易构成关联交易，尚需提交公司股东会审议。上海数明主营高性能模拟芯片设计，具备车规级产品认证。交易旨在完善产业布局、深化产业链协同、拓展客户资源。本次交易不构成重大资产重组。存在交易未获批准、业绩波动、技术迭代等风险。
第四届董事会第十四次会议决议公告
大连德迈仕精密科技股份有限公司于2026年8月7日召开第四届董事会第十四次会议，审议通过《关于增加2026年度公司及全资子公司向金融机构申请授信额度的议案》，拟增加100,000万元授信额度，2026年总授信额度不超过200,000万元；审议通过《关于对外投资暨关联交易的议案》，拟以现金收购上海数明半导体有限公司25%股权；审议通过《关于召开2026年第二次临时股东会的议案》，定于2026年8月25日召开临时股东会。部分议案尚需提交股东会审议。
关于召开2026年第二次临时股东会的通知
大连德迈仕精密科技股份有限公司将于2026年8月25日召开2026年第二次临时股东会，会议由董事会召集，采取现场与网络投票相结合方式召开。股权登记日为2026年8月18日。会议审议《关于增加2026年度公司及全资子公司向金融机构申请授信额度的议案》和《关于对外投资暨关联交易的议案》。所有议案均对中小投资者单独计票，关联股东需回避表决。网络投票通过深交所系统和互联网投票系统进行。
关于增加公司及全资子公司向金融机构申请授信额度的公告
大连德迈仕精密科技股份有限公司于2026年8月7日召开董事会及相关专门会议，审议通过增加2026年度公司及全资子公司向金融机构申请授信额度的议案。在原有不超过100,000万元授信额度基础上，新增100,000万元，使总额度不超过200,000万元，授信期限自2026年第二次临时股东会批准日起至2026年年度股东会召开日止。授信可能涉及资产、股权抵押或质押，以及母公司、子公司、关联方大连德迈仕投资有限公司提供连带责任无偿担保。具体融资金额以银行审批为准，授权法定代表人或其指定代理人签署相关法律文件。该事项尚需提交公司2026年第二次临时股东会审议。
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