同兴达:与昆山日月新合作显示驱动芯片金凸块全流程封测项目

证券之星08-11 11:36

证券之星消息,同兴达(002845)08月10日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问:你好公司是否和全球领先芯片半导体日月新半导体有合作?公司未来是否依托自身优势及合作伙伴深度发展晶圆、芯片、封测、设计等技术壁垒较高的科技型业务?公司未来有哪些战略规划?

同兴达回复:您好,感谢对我司的关注。我司与昆山日月新合作的显示驱动芯片金凸块全流程封测项目按照规划正常推进,行业前沿技术正在研发布局中,谢谢!

本文数据来源于深圳证券交易所互动易,仅供参考不构成投资建议。

责任编辑:沈彬

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