福达合金：全资子公司聚焦电子焊接材料

证券之星08-11

证券之星消息，福达合金(603045)08月11日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘您好！公司官网显示，半导体产业国产化进程加速推进，福达以银铜为基干，聚焦焊接材料，为高端芯片封装自主可控筑牢材料根基。目前公司在半导体领域都有哪些客户？

福达合金回复：尊敬的投资者您好！公司全资子公司浙江隽达科技有限公司主要聚焦电子焊接材料，目前该业务仍处于发展早期，对公司短期业绩无重要影响。公司将根据发展战略和市场情况持续开发拓展新增长曲线，敬请注意投资风险，感谢您的关注！

本文数据来源于上海证券交易所e互动，仅供参考不构成投资建议。

责任编辑：陈思雨

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