广立微：自研SemiMind半导体大模型平台已成功接入DE-G和INF-AI

证券之星08-07

证券之星消息，广立微(301095)08月06日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：你好！咨询下kimi跑通AI芯片涉及全流程，是不是对贵司特别是良率软件冲击最大，是特大利空！影响市场对公司估值担忧。公司有什么应对措施？

广立微回复：尊敬的投资者您好，关于Kimi K3的具体技术细节，请参照相关企业公开发布的资料。公司始终关注AI技术发展，已将AI技术融合作为战略发展方向，以AI为核心驱动力赋能产品智能化升级。具体而言，公司自研的SemiMind半导体大模型平台已成功接入DE-G和INF-AI，实现知识库驱动的智能问答与根因分析，显著提升工程师分析效率；同时公司持续丰富“AI智能+LLM大模型”工具矩阵，涵盖ADC（自动缺陷分类）、WPA（晶圆缺陷图案分析）、VM（虚拟量测）、TPC（机台原始数据监控）、QuickRoot（智能根因溯源）、iMetrology（SEM/TEM在线智能量测）、iCASE（智能案例档案）等新品，覆盖缺陷识别、良率预测、设备预警等智能制造全场景。2026年，公司正式推出自研的企业级自主AI智能体中台SemiClaw，赋能用户便捷搭建具备业务执行能力的数字工程师。总体而言，公司深耕半导体成品率提升领域多年积累的专有制造数据与行业Know-how，是AI技术能够精准落地的核心基础，这也是公司区别于通用大模型的核心壁垒所在。感谢您的关注！

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。

责任编辑：刘浩然

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