宇晶股份:切磨抛设备下游半导体行业应用占比不超过5%

格隆汇08-07

宇晶股份(002943.SZ)发布异动公告,截至本公告披露日,公司切磨抛设备下游应用领域以光伏行业为主,占比约90%;半导体和消费电子行业应用占比较低,其中半导体行业应用占比不超过5%,对公司业绩影响较小。

网页链接
免责声明:本文观点仅代表作者个人观点,不构成本平台的投资建议,本平台不对文章信息准确性、完整性和及时性做出任何保证,亦不对因使用或信赖文章信息引发的任何损失承担责任。

精彩评论

我们需要你的真知灼见来填补这片空白
发表看法