骄成超声:先进超声波扫描显微镜已获国内头部存储厂商正式订单

智通财经08-05
【骄成超声:先进超声波扫描显微镜已获国内头部存储厂商正式订单】谈及半导体领域业务相关突破,骄成超声在今日发布的调研纪要中介绍,在功率半导体领域,公司有超声波端子焊机、超声波PIN针焊机、超声波键合机、超声波扫描显微镜等全工序超声波解决方案,并均已实现批量出货。在半导体先进封装领域,公司可应用于半导体晶圆级封装、2.5D/3D封装、面板级封装等产品检测的先进超声波扫描显微镜,成功获得国内头部半导体存储厂商正式订单;超声波固晶机已获得客户正式订单,产品验证进展顺利。公司紧跟下游半导体产业升级需求与技术发展趋势,持续完善产品矩阵,深化与下游客户合作,推动半导体业务可持续发展。
免责声明:本文观点仅代表作者个人观点,不构成本平台的投资建议,本平台不对文章信息准确性、完整性和及时性做出任何保证,亦不对因使用或信赖文章信息引发的任何损失承担责任。

精彩评论

我们需要你的真知灼见来填补这片空白
发表看法