金宏气体:半导体级封装玻璃基板制程存在特种气体配套需求

证券之星08-05

证券之星消息,金宏气体(688106)08月05日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问:董秘你好,请问公司是否关注到半导体级封装玻璃基板技术?请问这个技术的发展,对于特种气体是否属于增量需求?公司目前在这方面是否有研发或送样等项目进展?谢谢!

金宏气体回复:您好,半导体级封装玻璃基板制程存在特种气体配套需求,公司持续关注该领域的业务拓展机会。感谢您对公司的关注,谢谢!

本文数据来源于上海证券交易所e互动,仅供参考不构成投资建议。

责任编辑:刘浩然

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