三佳科技：核心业务涵盖半导体封装装备及智能制造业务两大板块

证券之星08-05

证券之星消息，三佳科技(600520)08月05日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：公司股东变更为合肥国资前的历史遗留问题是不是已经处理完毕？股权、内部治理、业务架构是不是稳定、规范、合理？目前公司的经营实体主要有哪些？未来是否聚焦在半导体设备和材料这一块来开展经营？谢谢

三佳科技回复：投资者您好，公司股权结构清晰稳定、内部治理架构健全合规、业务架构整体运营规范有序。公司经过多年发展，目前核心业务涵盖半导体封装装备及智能制造业务两大板块。半导体封装装备具体包括高精度塑封模具、全自动塑封系统与切筋成型设备等；智能制造业务具体包括塑料挤出模具及配套设备、冲压轴承座及配套密封件等。半导体封装装备板块的营业收入占公司主营业务收入约70%，智能制造板块约占30%。公司各经营实体情况已在定期报告进行披露，感谢您的关注。

本文数据来源于上海证券交易所e互动，仅供参考不构成投资建议。

责任编辑：陈思雨

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