截至2026年8月6日收盘，广立微(301095)报收于71.67元，下跌0.15%，换手率3.89%，成交量6.73万手，成交额4.8亿元。
董秘最新回复
投资者： 董秘你好，有供货给三星，海力士。董秘： 尊敬的投资者您好，公司客户信息可参见招股说明书、定期报告以及相关公告。感谢您的关注！投资者： 三星电子、SK海力士、长鑫都是公司的客户吗董秘： 尊敬的投资者您好，公司客户信息可参见招股说明书、定期报告以及相关公告。感谢您的关注！投资者： 贵司2024年半年报显示测试设备及配件业务营收占比约67%，WLR新品正在商务落地。请问在先进封装向玻璃基板演进的趋势下，公司测试设备产品线是否有针对TGV玻璃通孔电性检测的专项研发计划？该领域是否已纳入公司中长期产品矩阵扩展规划？董秘： 尊敬的投资者您好，公司目前业务重心以晶圆级电性测试为主，主要产品包括 WAT、WLR、WLBI等品类，未来公司将结合技术储备与市场需求对产品进行持续迭代升级与扩展。感谢您的关注！投资者： 广立微的测试设备业务（WAT/WLR测试机）与EDA软件、数据分析系统形成软硬件协同。面对2026年玻璃基板商业化元年带来的TGV检测需求，公司是否考虑将'测试芯片设计 电性测试 数据分析'的一站式良率提升方案，拓展至玻璃基板先进封装领域？目前是否有相关的研发项目或合作客户在推进？＂董秘： 尊敬的投资者您好，公司目前主要聚焦于晶圆级电性测试相关的软硬件一体化方案，公司将持续半导体产业发展及市场需求变化，如有实质性布局进展，将按照规定及时履行信息披露义务。感谢您的关注！投资者： 广立微作为国内WAT测试机龙头，目前已加入TGV玻璃基板产业生态群。请问公司是否有计划将现有的晶圆级电性测试技术（如WAT测试机、WLR测试机）延伸至玻璃基板TGV工艺的电性测试领域？在玻璃基板通孔金属化后的电性参数检测方面，公司是否已有技术储备或客户验证进展？董秘： 尊敬的投资者您好，公司目前主营业务重心聚焦于晶圆制造阶段的电性测试，现有WAT、WLR、WLBI等测试设备应用于晶圆制造工艺流程中的测试环节。玻璃基板（TGV）技术目前主要应用于先进封装领域，与公司现阶段业务所处的工艺环节存在差异。感谢您的关注！投资者： 你好，公司产品下游客户有哪些啊？董秘： 尊敬的投资者您好，公司客户信息可参见招股说明书、定期报告以及相关公告。感谢您的关注！投资者： 请教董秘，从公司披露的信息看，公司主要服务晶圆厂商。能否说明一下，本轮晶圆厂扩产，相较于硬件设备的刚需，EDA作为软件配套，营收是怎样的变化规律？董秘： 尊敬的投资者您好，晶圆厂扩产周期中，硬件设备为建设期集中采购，收入释放集中；EDA 软件贯穿产线全生命周期，营收节奏更平滑、持续性更强。（1）芯片设计阶段：芯片复杂度提升带动公司 DFT 工具需求，支撑先进芯片开发验证；（2）新建产线工艺开发阶段：公司良率提升 EDA 及配套服务提前受益；（3）产品量产导入阶段：DFM 工具打通设计制造衔接；（4）量产阶段：大数据分析软件支撑长期良率优化与制造管控。公司产品覆盖产线全周期，持续受益于晶圆厂扩产与制程升级。感谢您的关注！投资者： 贵公司行业毛利很高，为何净利润还是亏损？这种亏损现象何时可以反转？董秘： 尊敬的投资者您好，公司一季度出现阶段性亏损的主要原因：一方面，公司主营业务收入呈现季节性特征，主要客户为一流集成电路设计、制造及IDM厂商，相关客户通常在每年上半年规划采购预算并启动采购，在下半年进行产品和服务的验收结算，使得公司下半年特别是第四季度收入占比较高；另一方面，公司持续加大研发投入，相关成本及费用在年度内需持续投入，因此形成一季度阶段性亏损。感谢您的关注！投资者： 请问贵公司的芯片测试业务有多少？董秘： 尊敬的投资者您好，2025年，公司营业收入7.35亿元，其中软件开发及授权业务收入2.78亿元，占比37.84%；测试设备及配件业务收入4.53亿元，占比61.68%；测试服务及其他业务收入0.36亿元，占比0.48%。感谢您的关注！投资者： 贵公司半个月的时间，市值就从最高点跌去了一半。请问贵公司是否考虑增持来稳定市值和当前的股价？给投资者增加信心。董秘： 尊敬的投资者您好，公司股价受宏观环境、行业发展、市场情绪等多重因素影响，公司始终关注广大投资者的切身利益，专注主营业务，坚持技术创新，通过提升核心竞争力和经营业绩来回馈投资者的支持。后续如有相关措施，公司将及时履行相应的信息披露义务。感谢您的关注！投资者： 贵公司跟长鑫科技存储有合作吗？董秘： 尊敬的投资者您好，公司客户信息可参见招股说明书、定期报告以及相关公告。感谢您的关注！投资者： 请问贵公司在硅光业务上已经有哪些布局了？硅光业务的增长空间有多大？董秘： 尊敬的投资者您好，公司于2025年8月完成对全球硅光设计自动化（PDA）领军企业LUCEDA的收购，其核心产品IPKISS覆盖硅光芯片设计、仿真、验证及流片准备全流程，并在链路设计、PDK开发等环节具备行业领先优势。收购完成后，公司已与其联合推出DE-Photonics和Photonics DRC工具，并与浙江大学共建硅光技术及量测装备联合研发中心，将晶圆级硅光测试设备及良率提升方案作为重点攻关方向，目前相关研发工作正按计划有序推进。硅光行业目前尚处于产业化早期阶段，随着硅光芯片应用场景增多、产业分工逐步成熟，相关设计工具及测试需求有望持续增长，公司技术储备将形成中长期增长曲线。感谢您的关注！投资者： 贵公司的EDA软件研发投入有多大？在国内市场份额占多少？董秘： 尊敬的投资者您好，2025年度公司研发投入合计3.03亿元，占营业收入的41.19%，研发人员672人，占员工总数81.36%。受益于客群增长、产品迭代更新和品类拓展，公司EDA软件相关营收快速提升，公司产品的市场占有率情况请参见行业研究机构的相关统计数据。感谢您的关注！
当日关注点
- 交易信息汇总：8月6日主力资金净流出760.43万元，占总成交额1.58%。
交易信息汇总
资金流向
8月6日主力资金净流出760.43万元，占总成交额1.58%；游资资金净流入794.94万元，占总成交额1.65%；散户资金净流出34.51万元，占总成交额0.07%。
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