作者|任天勤编辑|陈肖冉投资浮盈掩盖主业压力7月28日,聚辰股份(688123.SH)二度递交港交所主板上市申请,由中金担任独家保荐人,推进A+H上市。作为EEPROM全球第三的芯片设计企业,半年报看似业绩爆发,但大额股权投资浮盈推高账面利润,主业增长、客户集中、存货压力成为IPO关键考验。01递表闯关,业务底盘聚辰股份于2019年登陆科创板,截至8月6日收盘,公司报收120.36元,总市值191...
网页链接作者|任天勤编辑|陈肖冉投资浮盈掩盖主业压力7月28日,聚辰股份(688123.SH)二度递交港交所主板上市申请,由中金担任独家保荐人,推进A+H上市。作为EEPROM全球第三的芯片设计企业,半年报看似业绩爆发,但大额股权投资浮盈推高账面利润,主业增长、客户集中、存货压力成为IPO关键考验。01递表闯关,业务底盘聚辰股份于2019年登陆科创板,截至8月6日收盘,公司报收120.36元,总市值191...
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