金吾财讯 | 全球领先的模拟半导体代工巨头Tower半导体（TSEM）将于 2026 年 8 月 4 日（周二）盘后公布 2026 年第二季度业绩。知名投资机构 Wedbush 周一发布研报指出，随着硅光子（SiPho）技术的产能认证完成并加速释放，Tower半导体二季度业绩有望超越市场预期，未来增长前景更为亮眼。Tower半导体此前预计二季度营收为 4.55 亿美元（上下浮动 5%），相当于环比增长 10%、同比增长 22%。华尔街普遍预期其调整后每股收益（EPS）为 0.76 美元，营收约为 4.5468 亿美元。Wedbush 强调，公司已连续八个季度业绩达标或超预期，在大宗商品价格回暖及高产利用率加持下，二季度将延续这一强劲势头。作为替代传统电传输、大幅提升数据传输速率的核心技术，硅光子技术正成为Tower半导体的增长引擎。其 Fab 2 和 Fab 7 厂区在今年首季完成认证并实现首次出货（Fab 7 首批晶圆良率高达 95%）；Fab 9 利用率已升至约 80%（相比 2025 年四季度的 65% 大幅提升）；Fab 3 利用率亦有望回升至 85% 左右。Tower半导体正与迈威尔科技（MRVL）合作开发 SiPho 集成电路，以满足 AI 数据中心互连网络对高带宽和低功耗的迫切需求。截至今年 6 月中旬，双方已累计出货超过 500 万片 SiPho 芯片。该机构提到，为满足 AI 和数据中心客户的长远需求，Tower半导体计划投资约 30 亿美元扩大其在日本的先进制造产能（其中约 10 亿美元获得日本政府补贴）。包括将 Arai 工厂改造为 300mm SiPho 与先进封装产线（预计 2027 年第四季度投产），并在 Fab 7 旁新建一条 300mm 生产线，预计从 2029 年起成倍释放 SiPho 及 SiGe 产能。
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