豪威集团获得实用新型专利授权：“一种晶圆级芯片封装结构”

证券之星08-01 03:35

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示豪威集团（603501）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种晶圆级芯片封装结构”，专利申请号为CN202521537374.7，授权日为2026年7月17日。

专利摘要：本申请提供了一种晶圆级芯片封装结构，通过在芯片本体背面设置多个开槽，然后再用第一金属填满，这样可以增加金属与硅层接触面积，提高金属与硅层的结合力。

今年以来豪威集团新获得专利授权25个，较去年同期增加了92.31%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了28.43亿元，同比增8.42%。

通过天眼查大数据分析，豪威集成电路（集团）股份有限公司共对外投资了48家企业，参与招投标项目12次；财产线索方面有商标信息63条，专利信息223条，著作权信息2条；此外企业还拥有行政许可18个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，不构成投资建议。

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