【机构调研记录】德邦基金调研红板科技

证券之星消息，根据市场公开信息及7月31日披露的机构调研信息，德邦基金近期对1家上市公司进行了调研，相关名单如下：

1）红板科技 （德邦基金参与公司特定对象调研&现场参观）调研纪要：公司深耕PCB行业多年，在技术研发、产品品质、客户资源、制造能力等方面积累优势，坚持技术创新驱动发展，持续加大研发投入，重点聚焦高阶HDI、IC载板、高速高频、先进封装等领域。公司在mSAP工艺、IC载板等领域具备技术积累，良率水平稳步提升。7月24日公告的扩产项目主要投向算力基础设施、高速光通信、高端消费电子、汽车电子等领域的高阶PCB产品，贴合数据中心、新能源汽车等长期趋势。产能消化依托现有优质客户及行业需求增量。公司基于算力建设、光模块迭代、新能源汽车电子化等趋势判断高端PCB需求具备中长期支撑，并通过先进工艺、稳定良率、客户资源等优势应对竞争。HDI技改项目提升现有产线能力，mSAP项目布局新兴应用，二者形成梯次互补，无内部竞争。

德邦基金成立于2012年，截至目前，资产管理规模(全部公募基金)831.34亿元，排名76/212；资产管理规模(非货币公募基金)577.39亿元，排名74/212；管理公募基金数72只，排名89/212；旗下公募基金经理15人，排名90/212。旗下最近一年表现最佳的公募基金产品为德邦半导体产业混合发起式A，最新单位净值为2.67，近一年增长102.63%。

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