截至2026年7月31日收盘，德龙激光(688170)报收于43.73元，上涨5.99%，换手率5.21%，成交量5.39万手，成交额2.42亿元。
董秘最新回复
投资者： 您好！请问公司在先进封装和CPO光电共封装方面哪些技术和设备？谢谢回答。董秘： 尊敬的投资者您好！公司在先进封装领域主要包括：玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、Edge Trimming、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合（debonding）、辅助焊接等应用。在CPO相关方向，公司目前主要围绕光互连制造环节，提供光纤材料的精密切割、检测及基板微孔加工等激光解决方案。当前CPO整体产业化仍处于早期阶段，相关工艺路线和技术方案仍在持续探索过程中，超快激光在精密加工领域仍具备较大的应用探索空间。公司与行业知名客户常年保持稳定合作关系，并持续开展技术交流与工艺验证。相关业务目前收入占比较小，请投资者注意投资风险。感谢您对德龙激光的关注！投资者： 董秘你好，据了解贵公司tgv玻璃基板针对高端石英级设备，请问后续会研发面板级tgv玻璃基板设备吗？董秘： 尊敬的投资者您好！公司在玻璃基板TGV（玻璃通孔）工艺方面已深耕多年，也有储备面板级TGV（玻璃通孔）工艺，但产业整体仍处于从技术验证向规模化应用过渡的阶段，相关业务在公司整体收入中占比较小，请注意投资风险。感谢您对德龙激光的关注！投资者： 董秘你好，日本即将在8月1日起，限制出口晶圆激光隐形切割设备。请问规公司是否有关注到相关历史性机遇信息。是否有新的厂家进行洽谈验证。董秘： 尊敬的投资者您好！公司留意到相关消息，但目前尚无法核实其真实性。公司在半导体板块尤其是晶圆隐形切割领域已深耕十几年，积累了一系列核心技术及客户资源。公司自主研发推出的硅晶圆激光隐切设备，针对12英寸硅存储芯片研发，全面支持SDAG（研磨后隐切）与SDBG（研磨前隐切）工艺，特别适用于厚度35～85μm的超薄晶圆隐切与减薄前加工，是先进封装制程中不可或缺的关键装备。该设备已获得存储芯片国内头部厂商的小批量复制订单。后续将持续进行市场推广及客户拓展。此外，公司半导体晶圆划片设备可适用于碳化硅、氮化镓、砷化镓、磷化铟、金刚石等多种半导体材料，产品线覆盖较为全面。公司将持续密切关注行业发展趋势，积极把握市场机遇，如有重大进展将按照相关规定及时履行信息披露义务。感谢您对德龙激光的关注！
当日关注点
- 交易信息汇总：7月31日德龙激光主力资金净流出406.23万元，占总成交额1.68%。
交易信息汇总
资金流向
7月31日主力资金净流出406.23万元，占总成交额1.68%；游资资金净流出1188.96万元，占总成交额4.91%；散户资金净流入1595.19万元，占总成交额6.59%。
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