宏微科技获得外观设计专利授权：“功率半导体模块（GCB-1C）”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示宏微科技（688711）新获得一项外观设计专利授权，专利名为“功率半导体模块（GCB-1C）”，专利申请号为CN202630045679.X，授权日为2026年7月17日。

专利摘要：1.本外观设计产品的名称：功率半导体模块（GCB‑1C）。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于电子零部件。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图。5.指定设计1为基本设计。

今年以来宏微科技新获得专利授权15个，较去年同期增加了114.29%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了1.15亿元，同比增5.1%。

通过天眼查大数据分析，江苏宏微科技股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目54次；财产线索方面有商标信息24条，专利信息299条，著作权信息6条；此外企业还拥有行政许可28个。

数据来源：天眼查APP

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