富瑞特装:压力腔体产品可应用于半导体设备的生产领域

证券之星07-31

证券之星消息,富瑞特装(300228)07月31日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问:董秘你好,请问公司应用于半导体设备的产品开始出售取得收入没有?销量同比增加情况如何?主要和哪些半导体公司有合作?

富瑞特装回复:你好,公司研发制造的压力腔体产品可应用于半导体设备的生产领域,相关产品销售收入占公司整体营收比例很小,谢谢。

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责任编辑:刘浩然

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