德龙激光：玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、Edge Trimming等先进封装应用

证券之星07-31 15:33

证券之星消息，德龙激光(688170)07月31日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：您好！请问公司在先进封装和CPO光电共封装方面哪些技术和设备？谢谢回答。

德龙激光回复：尊敬的投资者您好！公司在先进封装领域主要包括：玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、Edge Trimming、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合（debonding）、辅助焊接等应用。在CPO相关方向，公司目前主要围绕光互连制造环节，提供光纤材料的精密切割、检测及基板微孔加工等激光解决方案。当前CPO整体产业化仍处于早期阶段，相关工艺路线和技术方案仍在持续探索过程中，超快激光在精密加工领域仍具备较大的应用探索空间。公司与行业知名客户常年保持稳定合作关系，并持续开展技术交流与工艺验证。相关业务目前收入占比较小，请投资者注意投资风险。感谢您对德龙激光的关注！

本文数据来源于上海证券交易所e互动，仅供参考不构成投资建议。

责任编辑：沈彬

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