公司问答丨新莱应材:公司持续加大与国内头部半导体设备厂商的合作研发力度

格隆汇07-29

新莱应材在互动平台回复投资者提问时表示,公司持续加大与国内头部半导体设备厂商的合作研发力度,积极推进核心零部件的定制化开发与验证工作,产品持续适配国产设备需求。涉及具体研发项目数量及订单落地时间,为商业机密,不便对外披露。公司将依托现有技术积累,持续深化与产业链伙伴的合作,加速推进关键零部件的国产化进程。

网页链接
免责声明:本文观点仅代表作者个人观点,不构成本平台的投资建议,本平台不对文章信息准确性、完整性和及时性做出任何保证,亦不对因使用或信赖文章信息引发的任何损失承担责任。

精彩评论

我们需要你的真知灼见来填补这片空白
发表看法