德福科技：HVLP系列高端电子电路铜箔已实现批量生产和供货

证券之星07-31

证券之星消息，德福科技(301511)07月30日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：请问德福科技与长鑫科技是不是有超薄载体铜箔（特别是3μm规格）的业务，每年的供应量占德福科技公司总产量的比例大吗？长鑫科技上市后将对产能进行扩产，对公司的业务会有多大帮助？未来长鑫科技公司对HVLP5 铜箔是否有需求，德福科技公司的HVLP5 铜箔什么时候能批量生产并出货？

德福科技回复：尊敬的投资者您好！公司相关客户情况已在定期报告中披露。公司HVLP系列高端电子电路铜箔已实现批量生产和供货，主要应用于 AI 服务器、高等级覆铜板等领域。公司将持续加大高端 HVLP 系列铜箔的产能布局与技术迭代，积极推进高端电子铜箔国产替代进程。感谢您的关注。

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。

责任编辑：刘浩然

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