有投资者在互动平台向凯格精机提问，网传国内HBM试验线国产高端植球、点胶设备公司市占70%，整线单价1500-3000万、毛利率45%-60%。请问70%国产份额数据是否属实？2027年HBM扩产带动成套设备订单增长规划如何？ 凯格精机回复称，公司的植球设备可应用于芯片、基板、晶圆等多种类型产品，可实现60m球径技术；D-Semi系列点胶设备适用于半导体点锡、底部填充、BGA焊球强化、芯片级封装、腔体填充、芯片粘贴密封帽、芯片包封、导电胶等。公司并没有Gsemi-S HBM(存储)定制增强版型号。