TCL华星回应跨界半导体封装：已组建团队，预计下半年将展示玻璃基封装样品

【TCL华星回应跨界半导体封装：已组建团队，预计下半年将展示玻璃基封装样品】7月31日，TCL华星CEO赵军在2026 ChinaJoy期间表示，公司正推进玻璃基相关技术研发，目前已组建专业团队，并与目标客户开展联合攻关和协同开发。赵军透露，相关样品预计于今年下半年亮相，公司还将启动中试线开发平台筹建。