【券商聚焦】国泰海通：国内先进封装、测试产能供不应求

金吾财讯 | 国泰海通证券研究指出，近期国内相关封测厂密集公告扩产投资计划，比如汇成股份计划在上海市嘉定区南翔镇投资75亿元建设“HITS先进封装研发产业化项目”；甬硅电子计划投资103亿元的微电子高端集成电路IC封装测试三期项目等。该机构认为伴随国内算力芯片、超节点的不断发展，国内的先进封装、测试产能也需要扩产去承接、满足国内算力芯片设计公司不断增长的先进封装、测试需求。