雷递网 雷建平 7月28日
聚辰半导体股份有限公司（简称：“聚辰半导体”）日前更新招股书，准备在港交所上市。
聚辰半导体已在A股上市，截至今日收盘，聚辰股份股价为116.64元，市值为185亿元。
聚辰半导体预计2026年上半年营收为6亿，同比增长4.7%；归属于上市公司股东的净利润为5.25亿元，同比增长156.07%；归属于上市公司股东的扣非净利润为9347万元，同比下降47%。
聚辰半导体计入2026年1-6月的非经常性损益金额约为4.3亿元，较上年同期大幅增长，主要系公司于2026年4月使用约6000万元自有资金参与盛合晶微半导体有限公司科创板IPO战略配售，获配股数约304.88万股，本期所持有相关股票产生较大规模公允价值变动损益所致。
第一季营收2.8亿，净利同比降66.7%
聚辰半导体是一家高性能非易失性存储（NVM）芯片设计公司，致力于满足人工智能时代高速迭代与扩容的存储需求，为客户研发及供应SPD芯片、EEPROM及NOR
Flash等关键存储类芯片、摄像头马达驱动芯片等混合信号类芯片以及NFC芯片及配套解决方案。
聚辰半导体的产品组合包括涵盖若干核心存储应用场景的存储芯片，包括以支持DDR2至DDR5内存模组的全系列SPD芯片为亮点的存储模组配套芯片、面向汽车电子、工业控制的高可靠性存储芯片以及面向消费电子领域的存储芯片；混合信号类芯片，即摄像头马达驱动芯片；及其他产品，主要包括NFC芯片。
招股书显示，聚辰半导体2023年、2024年、2025年营收分别为7亿、10.28亿元、12.2亿；毛利分别为3.28亿、5.64亿元、7亿元；期内利润分别为8270万元、2.76亿元、3.56亿元。
聚辰半导体2026年第一季度营收为2.8亿，毛利为1.37亿，期内利润为3253万元，较上年同期的9744万元下降66.6%。
聚辰半导体2023年、2024年、2025年经调整净利分别为1.41亿、3亿元、3.88亿元；2026年前3个月经调整净利为5638万元，较上年同期的1亿元下降44%。
截至2026年3月31日，聚辰半导体持有的现金及现金等价物为7亿元。
陈作涛控制24%股权
聚辰半导体执行董事、董事长为陈作涛，执行董事兼总经理为张建臣，执行董事兼董事会秘书为翁华强，独立非执行董事分别为罗知女士、陈冬女士、毛振华、孙凯。
陈作宁通过上海天壕科技有限公司持股为21.11%，通过北京珞珈天壕投资管理有限公司持股为2.61%。
香港中央结算有限公司持股为5.01%，宁波亦鼎创业投资合伙企业（有限合伙）持股为3.45%，中信银行股份有限公司－永赢先锋半导体智选混合型发起式证券投资基金持股2.84%，
截至2026年3月31日，聚辰股份股权结构
北京珞珈天壕投资中心（有限合伙）持股为2.61%，中信证券股份有限公司－嘉实上证科创板芯片交易型开放式指数证券投资基金持股为1.68%，宁波梅山保税港区登硅全投资管理合伙企业（有限合伙）持股为1.37%;
聚辰半导体（香港）有限公司持股为0.95%，招商银行股份有限公司－南方科创板3 年定期开放混合型证券投资基金持股0.79%，中国建设银行股份有限公司－嘉实创新先锋混合型证券投资基金持股为0.64%。
2026年4月8日，聚辰股份发布公告称，截至2026年4月8日，北京珞珈通过大宗交易、竞价交易方式合计减持4,124,110股公司股份，占公司总股本的比例为2.61%，本次减持计划已实施完毕。
北京珞珈减持区间为98.97元到110.12元/股，套现总额4.29亿元。此次减持后，北京珞珈不再持股。
北京珞珈系公司实际控制人陈作涛通过其执行事务合伙人间接控制的合伙企业，与公司控股股东天壕科技构成一致行动关系。
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