证券之星消息,同宇新材(301630)07月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问:董秘您好,随着AI服务器向800G、1.6T甚至3.2T升级,高频高速覆铜板对低介电、低损耗树脂需求快速提升。请问公司目前研发生产的PPO、马来酰亚胺树脂等产品,是否已经应用于M7/M8等级高频高速覆铜板领域?未来AI服务器高速互联需求增长是否会成为公司新的增长曲线?
同宇新材回复:尊敬的投资者,您好!感谢您对公司的关注!公司专注于电子树脂的研发、生产和销售,产品主要应用于覆铜板的生产。通过服务覆铜板行业客户,公司产品最终主要应用于计算机、消费电子、汽车电子、通讯等领域。有关公司经营的具体情况,敬请留意公司定期报告及相关公告,注意防范投资风险。谢谢!
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责任编辑:陈思雨
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