晶合集成获得实用新型专利授权：“一种对准标识、半导体器件和掩膜版”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种对准标识、半导体器件和掩膜版”，专利申请号为CN202522014052.0，授权日为2026年7月28日。

专利摘要：本实用新型公开了一种对准标识、半导体器件和掩膜版，包括第一对准标识、第二对准标识和第三对准标识，第一对准标识至少包括在第一方向上间隔排列的两个标识阵列，第二对准标识至少包括在第二方向上依次排列的多个第二子标识，第二子标识在第一方向上延伸，第三对准标识包括第一对准标识和第二对准标识，第二对准标识的多个第二子标识位于第一对准标识的两个标识阵列之间，并且，第一对准标识、第二对准标识和第三对准标识中的任意两个都可以实现对准，从而可以将第一对准标识、第二对准标识和第三对准标识分别作为衬底上的第一膜层、第二膜层和第三膜层的掩膜版的对准标识，进而可以减小半导体器件的套刻误差，提高半导体器件的产品良率。

今年以来晶合集成新获得专利授权317个，较去年同期增加了39.65%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了14.53亿元，同比增13.2%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目650次；财产线索方面有商标信息76条，专利信息1750条，著作权信息12条；此外企业还拥有行政许可29个。

数据来源：天眼查APP

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