证券之星消息,北京君正(300223)07月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问:董秘好!公司此前回复“3D DRAM受产能影响预计投产会延后”。请问目前3D DRAM的研发进度如何?预计何时能完成流片、何时能产生收入?主要目标客户是云端AI厂商还是端侧设备厂商?与HBM的差异化定位如何?谢谢!
北京君正回复:您好!3D DRAM研发工作已基本完成,因产能问题投片有延后。3D DRAM主要面向端侧及边缘AI,HBM主要面向云端AI。谢谢!
本文数据来源于深圳证券交易所互动易,仅供参考不构成投资建议。
责任编辑:刘浩然
精彩评论