博众精工获得发明专利授权：“一种PCB软针对位方法、装置、设备、介质及产品”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示博众精工（688097）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种PCB软针对位方法、装置、设备、介质及产品”，专利申请号为CN202410819743.5，授权日为2026年7月24日。

专利摘要：本发明公开了一种PCB软针对位方法、装置、设备、介质及产品。该方法包括：获取将目标软针从目标底壳中取出移动至第一处理位置时，第一相机采集的第一基准图像和第二相机采集的第二基准图像；对第一基准图像进行图像处理得到目标软针的横向薄片对应的横向坐标；对第二基准图像进行图像处理得到第二基准图像中目标软针的纵向薄片对应的纵向坐标和纵向薄片对应的纵向角度；根据目标软针的横向薄片对应的横向坐标和纵向薄片对应的纵向坐标确定目标软针的基准对位点坐标，并将纵向薄片对应的纵向角度确定为目标软针的基准对位角度，通过本发明的技术方案，能够提高确定目标软针的基准对位点和基准对位角度的准确性，进而提高软针对位的精确度。

今年以来博众精工新获得专利授权93个，较去年同期增加了4.49%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了5.52亿元，同比增7.45%。

通过天眼查大数据分析，博众精工科技股份有限公司共对外投资了30家企业，参与招投标项目117次；财产线索方面有商标信息344条，专利信息4566条，著作权信息563条；此外企业还拥有行政许可38个。

数据来源：天眼查APP

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