截至2026年7月24日收盘，拉普拉斯(688726)报收于37.32元，下跌4.31%，换手率2.41%，成交量5.31万手，成交额2.01亿元。
当日关注点
- 交易信息汇总：7月24日主力资金净流入325.52万元，游资资金净流入418.55万元，散户资金净流出744.08万元。
- 机构调研要点：国家标准GB 47834—2026将于2027年1月1日实施，对TOPCon、HJT、BC电池组件设定最低光电转换效率门槛（分别为23.2%、23.2%、23.5%），驱动存量产线技术升级及先进设备需求。
- 机构调研要点：公司半导体沉积设备（ECD电镀设备）已完成α机验证，进入β机验证阶段，兼容8–12英寸晶圆，支持铜、镍、金等多金属电镀，应用于RDL、微凸块、TSV等先进封装工艺。
- 机构调研要点：定增募投项目中，“光伏及半导体高端装备研发项目”重点投入TOPCon、XBC、钙钛矿核心设备及集成电路先进封装沉积设备研发，强化双赛道技术护城河。
交易信息汇总
资金流向
7月24日主力资金净流入325.52万元，占总成交额0.0%；游资资金净流入418.55万元，占总成交额0.0%；散户资金净流出744.08万元，占总成交额0.0%。
机构调研要点
7月20日特定对象调研,路演活动
- 光伏设备市场需求涵盖先进产能建设、存量产线技术升级（如TOPCon和XBC产线优化）、海外拓展三类；国家标准GB 47834—2026明确TOPCon、HJT、BC电池组件能效三级门槛（最低光电转换效率分别为23.2%、23.2%、23.5%），推动行业向高质量发展转型。
- 公司已覆盖TOPCon、XBC热制程及镀膜设备，并持续开发半片/多分片、边缘钝化（EPD）、激光Poly减薄、减银/去银等升级型设备；同步推进激光设备、磁控溅射PVD平台、新一代CVD、钙钛矿真空工艺设备、新型金属化设备等前沿技术储备。
- 新业务延伸至半导体分立器件（氧化、退火、镀膜设备）、集成电路先进封装（沉积设备）、科学仪器三大方向，依托底层技术平台复用与全球化生态布局。
- 在研“半导体沉积设备”为面向先进封装的电化学沉积设备（ECD），兼容8–12英寸晶圆，支持铜、镍、金、锡银、镍铁等多金属电镀，适用于RDL、微凸块、TSV工艺；2026年上半年完成α机验证，当前处于β机验证阶段（下游客户现场量产验证），尚未取得正式销售订单。
- 定增募投项目中，“光伏及半导体高端装备研发项目”聚焦TOPCon、XBC、钙钛矿核心设备深化研发，以及集成电路先进封装沉积设备开发，同步加强多设备集群优化、工厂少人化与智能化方向投入。
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