截至2026年7月27日收盘，高华科技(688539)报收于23.5元，上涨5.19%，换手率1.38%，成交量2.56万手，成交额5900.63万元。
当日关注点
- 交易信息汇总：7月27日主力资金净流出208.61万元，散户资金净流入462.2万元。
- 机构调研要点：公司明确并购聚焦敏感芯片、多品类传感器及主业上下游标的，并已参股凯奥思、抒微智能、安必轩微电子、览众科技等企业；商业航天领域已与中科宇航、蓝箭航天、天兵科技等多家头部企业建立合作；2025年研发投入7,455.50万元，占营收18.38%，完成轨道交通传感器国产化、飞行器通用压力传感器、二代飞机胎压胎温监测装置等多项研发项目；已构建MEMS传感器芯片“研发-设计-量产”全周期能力，实现高温SOI压力芯片、高精度硅谐振压力芯片等技术突破。
交易信息汇总
资金流向
7月27日主力资金净流出208.61万元，占总成交额0.0%；游资资金净流出253.59万元，占总成交额0.0%；散户资金净流入462.2万元，占总成交额0.0%。
机构调研要点
7月23日特定对象调研
- 公司围绕主营业务，通过并购、投资、合作等方式推进产业链整合，已参股南京凯奥思数据技术有限公司、南京抒微智能科技有限公司、苏州安必轩微电子有限公司和苏州览众科技有限公司，布局工业控制及数据处理、低空经济、具身智能等领域；并购标的重点聚焦敏感芯片、多品类传感器及主业上下游企业；相关工作稳妥推进，目前无应披露未披露事项。
- 公司毛利率受收入结构、原材料价格、政策及行业竞争等多重因素影响，近年具体波动详见已披露定期报告。
- 工业领域主要竞争对手包括丹佛斯、德鲁克等国外厂商，以及宁波中车时代传感技术有限公司、康宇测控仪器仪表工程有限公司等国内厂商；军用传感领域主要对手为军工集团下属科研院所，无境外竞争对手。
- 公司坚持“军品+民品两翼齐飞，芯片+器件+系统协同递进”战略，打造“一体两翼三极”发展格局，持续拓展商业航天、低空经济、具身智能等新兴应用领域。
- 商业航天方面，产品覆盖地面测试设备、火箭发动机、遥测系统、发射车、发射箱及发射场等配套场景；已与中科宇航、蓝箭航天、天兵科技、星河动力、东方空间、星际荣耀等企业建立合作关系。
- 2025年度研发投入7,455.50万元，占营业收入18.38%，完成轨道交通传感器国产化研制、煤矿采掘装备用无线传感器、飞行器通用压力传感器、二代飞机胎压胎温状态监测装置、多参量环境监测系统开发、超低温振动测试系统等项目；累计获知识产权111项（发明专利61项、实用新型36项、外观设计7项、软件著作权7项），参与发布5项国家标准、11项团体标准。
- 面向航空航天、工业控制及高端医疗等高可靠场景，已形成扩散硅、高稳单晶硅、高温SOI、有创医疗等系列压力传感芯片解决方案并导入客户；通过全资子公司苏州紫芯微电子有限公司，建成MEMS传感器芯片“研发-设计-量产”全周期能力，实现宽温区抗电磁干扰、高灵敏度抗高过载、高温高可靠性、高精度超薄硅杯制造、高精度硅谐振压力芯片等关键技术突破。
- 工业领域持续拓展机械装备、轨道交通、冶金等行业：在机械装备领域，中标恒达智控年度招标，成为天玛智控液压支架传感器核心供应商；在轨道交通领域，配套CR450样车及CR400F平台动车组，牵引压力、温压复合、失稳加速度等传感器通过15万公里装车考核；在冶金领域，推进宝武集团轧机、连铸设备传感器国产化替代，压力、温度、激光测距产品发货额显著提升，并通过欧冶工业品平台进入多个生产基地备件供应链；境外拓展方面，参展汉诺威工业展、纽伦堡传感器展，无线HRT温压复合传感器获欧盟TEX防爆认证及IECEx防爆认证，取得TUV莱茵证书。
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