晶方科技：公司是传感器晶圆级TSV封装服务技术引领者和市场龙头

证券之星07-27

证券之星消息，晶方科技(603005)07月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘你好，公司在3D堆叠/异质集成/光电共封领域做了哪些技术迭代突破和专利布局？对这些领域的研发投入有没有持续增长？请在合规范围内给出清晰的框架性说明，谢谢！

晶方科技回复：您好，公司专注于集成电路先进封装服务，在传感器晶圆级TSV封装服务细分领域，公司是技术引领者和市场龙头，相关技术在3D堆叠、异质集成等领域具有应用前景。公司将继续聚焦集成电路先进封装技术，密切关注产业发展新趋势，通过技术工艺创新迭代与市场客户拓展，以期把握新的市场机遇，致力于以可持续的成长回报广大股东，谢谢您的关注！

本文数据来源于上海证券交易所e互动，仅供参考不构成投资建议。

责任编辑：刘浩然

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