截至2026年7月22日收盘，联得装备(300545)报收于24.77元，下跌3.43%，换手率5.47%，成交量6.53万手，成交额1.65亿元。
董秘最新回复
投资者： 尊敬的董秘您好！公司半导体封测设备能否应用于存储芯片领域？谢谢！董秘： 投资者您好，公司目前在半导体行业领域的设备主要集中在芯片封装测试设备领域，主要有显示驱动芯片ILB倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、贴膜机、引线框架检测机等高速高精的半导体装备。在先进封装制程和第三代半导体相关设备领域，在市场和技术等方面，公司也正在布局拓展。公司将持续加大对半导体的研发投入，进一步完善新业务板块产业布局，推动公司半导体设备业务板块的发展。感谢您的关注和支持！投资者： 留意公司近两年披露的完整年报数据，员工同比下降 5.28%，人均营收下滑 11.43%，请问指标同步走低的核心原因？是下游需求疲软、行业竞争加剧，还是技术迭代、运营成本抬升，亦或是公司内部人员架构调整？未来一年是否持续缩减在岗人员？能否在 2026 年年报中详细细化人力资本投入规模、员工常态化培训体系、核心技术与管理人才稳定性等相关经营信息披露？公司计划出台哪些实操举措，提升人均创收、稳固员工队伍董秘： 投资者您好，部分客户产线建设及投产节奏有所放缓叠加公司组织架构优化调整，是员工总量与人均创收指标变动的主要因素，公司后续将根据业务动态合理规划人员规模，不存在持续缩编计划。我们将在合规框架下优化2026年年报人才相关披露内容；后续通过拓展高毛利产品、降本增效、完善激励与培训体系等举措努力提升人均效能、稳定核心团队。感谢您的关注和支持！投资者： 刘总好！公司高精度芯片键合设备在先进封装产业链中，是否可以实现国产替代？谢谢董秘： 投资者您好，高精度芯片键合设备是先进封装核心工艺装备，长期由海外厂商主导，国产替代空间广阔，公司依托多年精密贴合、热压绑定技术积累，自研高精度键合设备已实现阶段性替代落地。相较于海外设备，国产设备具备交付周期短、本地化技术服务响应快、综合成本更优的优势，伴随国内封测厂商扩产及产业链自主可控需求提升，高精度键合设备国产替代进程将持续提速。公司将持续深耕先进封装设备研发，迭代产品性能，进一步扩大国产替代市场份额。感谢您的关注！投资者： 您好，贵公司的先进封装TCB热压键合设备目前处于什么水平？与国产其他厂家如快克智能、新益昌等友商对比如何？有完成客户端的验证和批量出货吗？具备规模化量产能力吗？董秘： 投资者您好，在先进封装领域，公司有开发针对细间距高密度的高精度驱动芯片键合设备，该设备广泛应用于高端显示芯片封装。公司已突破国外在该领域的技术壁垒和卡脖子问题，目前该设备已经通过客户工程验证测试。相比其他同行，目前公司主要专注于1.5um高精度键合设备研发制造及销售。公司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势，积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇，加快推进半导体设备领域的技术研发和市场开拓。感谢您对联得装备的支持和持续关注！
当日关注点
- 交易信息汇总：7月22日主力资金净流出360.7万元，游资资金净流入7.48万元，散户资金净流入353.22万元。
交易信息汇总
资金流向
7月22日主力资金净流出360.7万元，占总成交额0.0%；游资资金净流入7.48万元；散户资金净流入353.22万元，占总成交额0.0%。
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