联得装备:高精度芯片键合设备已实现阶段性替代落地

证券之星07-22

证券之星消息,联得装备(300545)07月22日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问:刘总好!公司高精度芯片键合设备在先进封装产业链中,是否可以实现国产替代?谢谢

联得装备回复:投资者您好,高精度芯片键合设备是先进封装核心工艺装备,长期由海外厂商主导,国产替代空间广阔,公司依托多年精密贴合、热压绑定技术积累,自研高精度键合设备已实现阶段性替代落地。相较于海外设备,国产设备具备交付周期短、本地化技术服务响应快、综合成本更优的优势,伴随国内封测厂商扩产及产业链自主可控需求提升,高精度键合设备国产替代进程将持续提速。公司将持续深耕先进封装设备研发,迭代产品性能,进一步扩大国产替代市场份额。感谢您的关注!

本文数据来源于深圳证券交易所互动易,仅供参考不构成投资建议。

责任编辑:刘浩然

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